การตรวจสอบ Scrap เป็นกระบวนการบังคับตามข้อกำหนดของ BOI และกรมศุลกากรของประเทศไทย การตรวจสอบนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อให้มั่นใจว่าเศษวัสดุ (เช่น เศษ PCB, กากตะกั่วบัดกรี (solder dross), แผงวงจรที่ถูกปฏิเสธ หรือชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์) ได้รับการตรวจสอบ บันทึกข้อมูล และกำจัดอย่างถูกต้องตามกฎหมายและระเบียบของประเทศไทย.

🔍 1. วัตถุประสงค์ของการตรวจสอบ Scrap ของ BOI

เป้าหมายหลักมีดังต่อไปนี้:

• ✅ ตรวจสอบปริมาณและประเภทของเศษวัสดุ ที่เกิดจากการผลิตของบริษัทที่ได้รับการส่งเสริมจาก BOI อย่างแท้จริง.
• ✅ ตรวจสอบให้แน่ใจว่าเศษวัสดุไม่ถูกใช้งานผิดวัตถุประสงค์ หรือจำหน่ายเป็นสินค้าปกติ เพื่อป้องกันการละเมิดภาษีหรืออากร.
• ✅ สนับสนุนการผ่านพิธีการศุลกากร สำหรับการกำจัด จำหน่าย หรือส่งออกเศษวัสดุ.
• ✅ ยืนยันการปฏิบัติตามข้อกำหนด ของ BOI และกรมศุลกากรก่อนที่เศษวัสดุจะถูกปล่อยหรือจำหน่ายภายในประเทศ.

---

🧾 2. เศษวัสดุทั่วไปจากการผลิต PCB

ในโรงงานผลิต PCB หรือ PCBA (Printed Circuit Board Assembly) เศษวัสดุที่พบได้บ่อย ได้แก่:

Type	Description	Handling Method
เศษ PCB เปล่า (Bare PCB Scrap)	แผงวงจรพิมพ์ที่ ถูกปฏิเสธหรือชำรุดจากกระบวนการผลิต.	แยกตามล็อตและ ตรวจสอบด้วยสายตา.
เศษ PCBA (PCBA Scrap)	ชุดวงจรที่มี ข้อบกพร่องด้านการทำงานหรือการบัดกรี.	ได้รับการ ตรวจสอบและติดป้ายกำกับ เพื่อส่งซ่อมแก้ไขหรือกำจัด.
กากตะกั่วบัดกรี / เศษตะกั่วบัดกรี (Solder Dross / Waste Solder Paste)	เกิดจาก เครื่องบัดกรีแบบ Wave หรือ Reflow.	ถูก เก็บรวบรวมในภาชนะปิดสนิทและทำการชั่งน้ำหนัก/วัดปริมาณ.
เศษชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ (Component Scrap)	ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกปฏิเสธหรือเสียหาย.	ทำการ นับ, จดบันทึก และบรรจุใส่ถุงเพื่อส่งกำจัด.
เศษบรรจุภัณฑ์ (Packaging Scrap)	ม้วนแผงชิ้นส่วน, ถาดชิ้นส่วน หรือถุงกันไฟฟ้าสถิตย์.	ถูก บันทึกและเก็บรักษาเพื่อรีไซเคิลหรือกำจัด.

---

🧠 3. ขั้นตอนในการตรวจสอบ Scrap ของ BOI

กระบวนการตรวจสอบมักดำเนินการโดย หน่วยงานตรวจสอบบุคคลที่สามที่ได้รับอนุมัติ เช่น บริษัท แอ็ดแวนเทช จำกัด (www.advantage.co.th )